回看2025,AI的系统工程时刻:重构智能的底座与边界

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从另一个角度来看,2月18日,微软研究院在《自然》(Nautre)发表论文Laser writing in glass for dense, fast and efficient archival data storage,介绍了一种名为Silica的玻璃三维光学存储技术,可在一块12平方厘米*2毫米的方形玻璃中存储4.8TB数据,相当于约200万本书籍。

更深入地研究表明,2026年第一季度刚刚落幕,半导体领域依然热度不减。人工智能持续高速发展,但产业链中的专业观察者已不再局限于关注3纳米或2纳米制程的竞赛。晶圆代工企业正悄然调整战略方向。中芯国际在年初设立了先进封装研究机构,晶合集成则转向研发面向AI服务器的电源管理芯片。这两个动向共同揭示了一个趋势:代工厂不再满足于单纯的来料加工角色,而是致力于构建覆盖制造、封装、工艺到系统的综合平台。这一转型远比单纯扩大生产线更具深远意义。

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徐丽,资深行业分析师,长期关注行业前沿动态,擅长深度报道与趋势研判。