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不可忽视的是，HBM芯片的制造更是增加了特殊挑战：其规模化生产异常困难。制造过程需将多枚比发丝更薄的内存颗粒以微米级精度垂直堆叠，任何细微瑕疵都可能导致整组芯片报废，这使得生产效率低于传统DRAM，良品率也更低。
从另一个角度来看，撰文 | AIX财经，撰稿 | 雷晶，整理 | 金玙璠
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