知情人士透露，核心芯片由中芯国际采用升级版 N+3 工艺节点代工，整套系统预计于 2026 年第四季度正式发售。
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The days before we all had mobile phones. Photograph: Debrocke/ClassicStock
04版 - 图片报道
· 马琳 · 来源：tutorial资讯